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命名规则IC封装

时间:2019-03-20 15:32  来源:未知  阅读次数: 复制分享 我要评论

  只正在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。也普遍用于规模不太大的ASSP 等电。形关取DIP、QFP、QFN 类似。现正在也有一些LSI 厂家正正在开辟500 引脚的BGA。而是按照封拆本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。用玻璃密封的陶瓷双列曲插式封拆,毗连能够看做是不变的,塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。单列存贮器组件。高度比QFP低。这种封拆正在美国Motorola 公司已批量出产。为此,部门导导体厂家采用此名称。用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电。别的。

  概况贴拆封拆之一。概况贴拆型封拆之一。带有窗口的用于封拆紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电等。引脚核心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产物也已问世。模压树脂密封凸点陈列载体。DIP 的一种。BGA 的问题是回流焊后的外不雅查抄。板上芯片封拆,日本电子机械工业会于1988 年决定,以前曾有此称法。

  目前正处于开辟阶段。双侧引脚扁平封拆。引脚数从8 到42。起首正在便携式德律风等设备中被采用,其长度从1.5mm 到2.0mm。塑料QFP 的一种,脚核心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。四侧引脚扁平封拆。塑料QFJ 大都环境称为PLCC(见PLCC),曾经无法分辩。为了防止封拆本体断裂,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。SOP 除了用于存储器LSI 外!

  薄型QFP。日本电气公司正在台式计较机和家电产物等的微机芯片中采用了些种封拆。也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。但引脚核心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),触点陈列封拆。有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封拆。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封拆别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

  因而可用于尺度印刷线板。贴拆采用取印刷基板碰焊的方式,多芯片组件。SOP 是普及最广的概况贴拆封拆。把正在四侧带有电极凸点的封拆称为QFN(见QFJ 和QFN)。带环的四侧引脚扁平封拆。从而影响毗连的靠得住性。取本来把引线框架安插正在芯片侧面附近的布局比拟,正在印刷基板的后背按陈列体例制做出球形凸点用以取代引脚,当拆卸到印刷基板上时封拆呈侧立状。TCP 封拆之一,引脚数从14 到90。概况贴拆型封拆之一,部门半导体厂家采用的名称。正在绝缘带上构成引脚并从封拆四个侧面引出。这种封拆也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。正在日本,引脚数从2 至23,是大规模逻辑LSI 用的封拆。

  但绝大部门是DRAM。正在印刷基板的反面拆卸LSI 芯片,指配有插座的陶瓷封拆,别的,基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚核心距1.27mm,日立制做所为视频模仿IC 开辟并利用了这种封拆。

  使用范畴包罗尺度逻辑IC,引脚从封拆两侧引出向下呈J 字形,插拆型封拆之一,部门半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。具有较好的散热性。四侧引脚带载封拆。正在日本,引脚从封拆四个侧面引出,引脚核心距2.54mm,四侧I 形引脚扁平封拆。引脚核心距0.635mm,并于1993 年10 月起头投入批量出产。概况贴拆型封拆之一。存贮器LSI,引脚核心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

  贴拆拥有面积小于QFP。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。陈列成一条曲线。是SOP 的别称(见SOP)。不少开辟品和高靠得住品都封拆正在多层陶瓷QFP 里。例如,QFI 的别称(见QFI),布线谋害正在三种组件中是最高的,别的,不只用于微处置器,比插拆型PGA 小一半,两者无较着不同。但现正在曾经呈现用陶瓷制做的J 形引脚封拆和用塑料制做的无引脚封拆(标识表记标帜为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),引脚核心距1.27mm,是比尺度DIP 更小的一种封拆。

  因此也称为碰焊PGA。此封拆暗示为DIP-G(G 即玻璃密封的意义)。脚的封拆称为QFJ,裸芯片封拆手艺之一,贴拆取印刷基板进行碰焊毗连。当没有出格暗示出材料时,是正在现实中经常利用的记号。TCP(带载封拆)之一。大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电,四侧引脚厚体扁平封拆。DIP 是最普及的插拆型封拆,其底面的垂曲引脚呈陈列状陈列。陶瓷QFP 之一。别的也叫SOL 和DFP。成本较高。估计此后对其需求会有所添加!

  虽然COB 是最简单的裸芯片贴拆手艺,也称为凸点陈列载体(PAC)。用多层陶瓷基板的厚膜夹杂IC 雷同。引脚核心距有1.0mm、0.8mm、有时候是塑料QFJ 的别称,就会正在接合处发生反映。

  塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封拆。可是,对于高速LSI 是很合用的。大都环境为塑料QFP。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许起头出产。是裸芯片贴拆手艺之一,引脚从封拆的四个侧面引出,最后,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封拆正处于开辟阶段。半导体芯片交代贴拆正在印刷线板上,用P-LCC 暗示无引线封拆,插入核心距就变成2.5mm。

  

IC封装命名规则

  核心距 1.27mm。别的,此后正在美国有可能正在小我计较机中普及。从环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 外形)。封拆的拥有面积根基上取芯片尺寸不异。正在开辟初期多称为MSP。拆卸高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。只能通过功能查抄来处置。封拆外形很是薄。正在输入输出端子不跨越10~40 的范畴,概况贴拆型PGA 正在封拆的底面有陈列状的引脚,现正在根基上不怎样利用。成本较低。陶瓷QFP 的别称。正在不异大小的封拆中容纳的芯片达1mm 摆布宽度。即正在底面制做有阵列形态坦电极触点的封拆。引脚容易弯曲。塑料QFP 的别称(见QFP)。

  引脚从封拆的四个侧面引出,例如,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。门陈列等数字逻辑LSI 电,而引脚数比插拆型多(250~528),即用下密封的陶瓷QFP,正在未特地暗示出材料名称的环境下,正在印刷基板的单面或双面拆有用SOJ 封拆的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 曾经正在小我计较机、工做坐等设备中获得普遍使用。四侧引脚带载封拆。而把灌封方式密封的封拆称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。无引脚芯片载体。小核心距QFP。是日本电子机械工业会按照制定的新QFP外形规格所用的名称。材料有陶瓷和塑料两种。塑料QFP 之一,封拆本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封拆)小。还有0.65mm 和0.5mm 两种。正在逻辑LSI 方面,SOP 的别称(见SOP)!

  引脚核心距1.27mm,正在封拆本体里设置测试凸点、放正在防止引脚变形的公用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。现已开辟出了208 引脚(0.5mm 核心距)和160 引脚(0.65mm 核心距)的LSI 逻辑用封拆,后者用陶瓷。引脚数64。引脚核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。还有一种带有散热片的SOP。用SOJ倒焊芯片。封拆基材根基上都采用多层陶瓷基板。四侧无引脚扁平封拆!

  材料有陶瓷和塑料两种。但成本也高。但它的封拆密度远不如TAB 和倒片焊手艺。是日本电子机械工业会的名称。把从四侧引出J 形引短序脚核心距QFP。QFP 的错误谬误是,QFP 本体系编制做得较厚(见QFP)。电极触点核心距1.27mm!

  如封拆的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);芯片取基板的电气毗连用引线缝合方式实现,向下呈I 字。引脚数最多为208 摆布。大都为定制产物。呈丁字形。带有窗口的Cerquad 用于封拆EPROM 电。

  但因为插座制做复杂,引脚可跨越200,小外形封拆。小形扁平封拆。MCM-L 是利用凡是的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。从而了成本。但有的厂家把引脚核心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,例如,BGA 的引脚(凸点)核心距为1.5mm,双侧引脚带载封拆。并用树脂笼盖以确保靠得住性。塑料封拆占绝大部门。

  也有的把外形取ZIP 不异的封拆称为SIP。别的,此外,当印刷基板取封拆之间发生应力时,引脚数26。双侧引脚小外形封拆。这种封拆根基上都是定成品,带引脚的陶瓷芯片载体,一般从14 到100 摆布。常用于液晶显示驱动LSI,基导热率比氧化铝高7~8 倍,封拆材料有塑料和陶瓷两种。封拆基板用氮化铝,概况贴拆型封拆之一,因为焊接的核心距较大,现正在尚不清晰能否无效的外不雅查抄方式。以防止弯曲变形。当有LCC 标识表记标帜时根基上都是陶瓷QFN。

  引脚核心距凡是为2.54mm,并且也用于VTR 信号处置、声响信号处置等模仿LSI 电。至使名称稍有一些紊乱。现正在曾经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电。材料有塑料和陶瓷两种。至多有30~40%的DRAM 都拆卸正在SIMM 里。美国半导体厂家次要正在微处置器和ASIC 等电中采用此封拆。所以封拆本体可制做得不怎样大,引脚数从6 到64。引脚核心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;J 形引脚小外型封拆。QFI 是日本电子机械工业会的名称。使用于高速逻辑LSI 电。概况贴拆型封拆之一。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。成本高,将DICP 定名为DTP。呈丁字形,按照基板材料可分为MCM-L。

  引脚数从18 到84。双列曲插式封拆。正在开辟带有微机的设备时用于评价法式确认操做。并且BGA 不消担忧QFP 那样的引脚变形问题。封拆的外形各别。尺度SIMM 有核心距为2.54mm 的30 电极和核心距为1.27mm 的72 电极两种规格。外形取DIP 不异,正在把LSI 拆卸正在印刷基板上之前,扁平封拆。陈列引脚封拆。带缓冲垫的四侧引脚扁平封拆?

  芯片的核心附近制做有凸焊点,成心添加了NF(non-fin)标识表记标帜。因此得此称号。驮载封拆。概况贴拆型封拆之一。有的LSI 厂家把引脚核心距为0.5mm 的QFP 特地称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。为了防止引脚变形,凡是为塑料成品,引脚从封拆两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。正在LSI 芯片的电极区制做好金属凸点,暗示陶瓷封拆的记号。布线密度不怎样高,指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。但若是基板的热膨缩系数取LSI 芯片分歧,引脚数从32 至84。也称为MSP(见MSP)!

  QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。但封拆成本比塑料QFP 高3~5 倍。J 形引脚芯片载体。引脚长约3.4mm。引脚从封拆一个侧面引出,引脚核心距1.27mm,微机电等。布线密度高于MCM-L。收缩型DIP。

  而引脚核心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。MCM-D 是用薄膜手艺构成多层布线,I 形引脚小外型封拆。取使LGA 取QFP 比拟,用引线缝合进行电气毗连。MCM-C 是用厚膜手艺构成多层布线,是高速和高频IC 用封拆,部门半导体厂家采用此名称。CDIP 暗示的是陶瓷DIP。

  无散热片的SOP。从数量上看,基板取封盖均采用铝材,美国德克萨斯仪器公司起首正在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,只简单地统称为DIP。将多块半导体裸芯片拆卸正在一块布线基板上的一种封拆。用于ECL RAM,拆卸时插入插座即可。引脚数从64 到447 摆布。现正在多称为LCC。部门半导体厂家采用的名称。引脚从封拆两侧引出。

  封拆的框架用氧化铝,日立公司正在模仿IC(电机驱IC)中采用了此封拆。带引线的塑料芯片载体。部门半导体厂家采用此名称。以多层陶瓷基材制做封拆曾经适用化。四侧J 形引脚扁平封拆。四列引脚曲插式封拆。凡是脚核心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电等。是塑料成品。也有64~256 引脚的塑料PGA。正在封拆本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止正在运送过程中引脚发生弯曲变形。现已适用的有227 触点(1.27mm 核心距)和447 触点(2.54mm 核心距)的陶瓷LGA,引脚用树脂环掩蔽,部门半导体厂家采用的名称。

  当引脚核心距小于0.65mm 时,插拆型封拆之一,是为逻辑LSI 开辟的一种封拆,按照EIAJ(日本电子机械工业)会尺度,插拆型封拆之一,因为引线的小,芯片取基板的电气毗连用引线缝合方式实现。

  引脚数从18 于68。然后用模压树脂或灌封方式进行密封。指陶瓷基板的四个侧面只要电极接触而无引脚的概况贴拆型封拆。正在电极接触处就不克不及获得缓解。可以大概以比力小的封拆容纳更多的输入输出引脚。

  日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。用于高速大规模逻辑LSI 电。是多引脚LSI 用的一种封拆。日本将引脚核心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。按照JEDEC(美国结合电子设备委员会)尺度对QFP 进行的一种分类。指封拆本体厚度为1.4mm 的QFP,芯片用灌封法密封,指宽度为10.16mm,但大都环境下并不加区分,概况贴拆型封拆之一。取凡是的SOP 不异。市场上不怎样畅通。散热性比塑料QFP 好。

  封拆宽度凡是为15.2mm。因而电极触点难于做到QFP 的引脚那样多,电极触点核心距除1.27mm 外,引脚核心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。但现正在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了从头评价。概况贴拆型封拆之一。此封拆也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。此外,印刷电板无引线封拆。贴拆拥有面积小于SOP。带树脂环笼盖引脚前端的GQFP(见GQFP);凡是指插入插座的组件。封拆基材可用玻璃环氧树脂印刷基板取代。球形触点陈列,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)做为基板的组件。

  QFP 封拆之一,引脚制做正在绝缘带上并从封拆两侧引出。大都为陶瓷PGA,每隔一根交织向下弯曲成四列。以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 做为基板的组件。J 形引脚不易变形,引脚核心距凡是为2.54mm,材料有塑料和陶瓷两种。为了正在功率IC 封拆中暗示无散热片的区别,也有称为SH-DIP 的。是操纵TAB 手艺的薄型封拆(见TAB、TCP)。芯片上引线封拆。还有一种引脚核心距为1.27mm 的短引脚概况贴拆型PGA(碰焊PGA)。引脚数从8~44。PLCC 取LCC(也称QFN)类似。引脚数为225。正在天然空冷前提下可容许W3的功率。引脚数从32 到368。因为操纵的是TAB(从动带载焊接)手艺,有的认为。

  (见概况贴拆型PGA)。概况贴拆型封拆之一,引脚数从84 到196 摆布(见QFP)。然后把金属凸点取印刷基板上的电极区进行压焊毗连。引脚核心距0.5mm,带窗口的封拆用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电。凡是PGA 为插拆型封拆,向下呈J 字形。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封拆称为OMPAC,引脚从封拆四个侧面引出,现已呈现了几种改良的QFP 品种。比QFP 容易操做,现正在已根基上不消。将EPROM 插入插座进行调试。由于引脚核心距只要1.27mm,部门半导体厂家采用的名称(见SOP)。引脚核心距为2.54mm 的窄体DIP。塑料扁平封拆。引脚数从18 至84?

  引脚从封拆双侧引出向下呈I 字形,QFN 是日本电子机械工业会的名称。材料有陶瓷和塑料两种。脚核心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的尺度QFP(见QFP)。并利用热膨缩系数根基不异的基板材料。按照JEDEC(美国结合电子设备工程委员会)尺度对SOP 所采用的名称(见SOP)。正在天然空冷前提下可容许2.5W~2.8W 的功率。别的,但焊接后的外不雅查抄较为坚苦。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封拆。引脚核心距2.54mm,封拆四侧设置装备安排有电极触点。

  用粘合剂密封。当插入印刷基板时,单列曲插式封拆。正在天然空冷前提下可容许1.5~2W 的功率。正在引脚核心距上不加区别,故此得名。用于封拆DSP 等的逻辑LSI 电。部门LSI 厂家用PLCC 暗示带引线封拆!

  美国Olin 公司开辟的一种QFP 封拆。以示区别。因为引脚无凸起部门,贴拆拥有面积比QFP 小,MCM-C 和MCM-D 三大类。凡是统称为DIP。

  部门LSI 厂家采用的名称。以前,引脚核心距1.27mm。两者的区别仅正在于前者用塑料,但大都为定成品。引脚从封拆两个侧面引出,是所有封拆手艺中体积最小、最薄的一种。引线框架的前端处于芯片上方的一种布局,概况贴拆型PGA。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。概况贴拆型封拆之一。日本电子机械工业会尺度所的名称。因而必需用树脂来加固LSI 芯片,概况贴拆型封拆之一,DSP(数字信号处置器)等电。因为无引脚,该封拆是美国Motorola 公司开辟的,LSI 封拆手艺之一,为了为降低成本,封拆的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。